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半导体封装焊锡球

产品特点
焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。
产品优势
实现窄间距封装
1. 通过独特的工艺实现高成球性与窄公差球
2. 产品阵容囊括各种合金，可根据用途选择材料
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